高密度 DIP 板，单面

特别适用于高密度电路，采用绕接、硬接线或 Verowire 互连技术。

原型 DIP 板，高密度
3U Eurocard 格式印刷电路板，铜箔 SRBP 材料制成，UL94 V0 等级
两个 Vcc 和一个 0V 电源轨选项
DIN 41494 插件柜兼容
DIN 41612 连接器模式，高达 64/96 路
Microbus 背板兼容

DIN 型条板

适合与 KM6-II Eurocard 子架系统一起使用

双面微板设计用于微处理器应用，在此应用中兼容性、灵活性、高密度和屏蔽是最重要的。 提供 VCC 导轨和 VCC 总线，但不连接，因此可以根据需要连接个别导轨。 64//96 路 DIN 41612 间接边缘连接器可以安装在任何一端。
3U (100x160) 和 6U (233.4x160) 板有电镀通孔 (pth)，作为标准类型的替代品。 这些板的额外优点是直接通过孔连接有底垫的顶部，因而不需要安装连接引脚等。 此外，接点的完整性得到改善，因为焊料除了流经孔之外还在两个表面上的组件引线周围成型。 这有助于建立坚固、可靠的连接。在可能面临高程度振动的应用中，这点是非常重要的。
Eurocard 由符合 BS4584 第 3 部分或第 16 部分的环氧玻璃材料（蓝色）制成，或由符合 BS4584 第 5 部分的 SRBP（合成树脂胶合纸）材料制成。 插件板厚为 1.6mm。 铜的重量 305g/m2 (1oz/ft2)。 按 2.54mm 的间距预钻 1.0mm（0.040 英寸）直径的孔，所有卡均可以与符合 DIN41612（参见“连接器/端子”）的间接边缘连接器一起使用，除了 SRBP 条板以外。

注

单面微板的接线样式与双面类型相同，但省去了板上的元件面的接地层和 0V 导轨。