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Syfer Flexicap 1206

由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™
专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备
FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度
FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂
可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺

1206 系列

C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料
X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

Syfer Technology
Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Flexicap 系列, 1nF, 2kV dc, 表面安装器件, ±10%容差, 1206 (3216M)封装