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由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Flexicap 系列, 1nF, 100V 直流, 表面安装器件, ±5%容差, 1210 (3225M)封装
CNY 11.82