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Micro-Fit 3.0 连接器系统提供多个电路尺寸和电缆长度,用于电源和信号应用,提供 3.00mm 节距、10.0A 最大电流额定值和多种设计选项,如端子位置保证、盲配接且符合标准引脚功能

提供装配钉和焊接夹
提供管座固定和应力消除选项
提供 SMT、压配安装或表面安装兼容型号
提供设计灵活性。
高温 LCP 管座
耐受 260˚C IR 回流过程
完全极化外壳
可防止意外错配
正向闭锁
确保可靠的连接
完全绝缘端子

Micro-Fit 3.0 压接端子,母,带镀锡 (Sn) 金磷青铜触点,18 AWG 或 0.75mm² 电线,卷装

Molex
Molex 压接端子, Micro-Fit 3.0系列, 母座, 使用于Micro-Fit 3.0 和 Micro-Fit BMI 连接器外壳, 最大线规0.75mm²/18AWG, 压接