| Quantity | Price |
|
|---|---|---|
| 1 | 1153.32 | |
| 25 | 1130.26 | |
| 50 | 1112.61 |
| Quantity | Price | Price Tax |
|---|---|---|
| 1 | 1153.32 | |
| 25 | 1130.26 | |
| 50 | 1112.61 |
脱焊编带封装在静电耗散卷轴。
大大缩短了返工/维修的时间
最大程度减小对板造成损害的风险
已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂
BGA 脱焊编带设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料
系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD
