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Molex C-Grid III 互联系统连接器外壳

该连接器外壳具有 2.54mm 节距,是Molex的C-Grid III互联系统的一部分。该系统提供柱式和插座互连,设计灵活,组件模块化,在电子市场上提供了广泛的互连封装选择。特别适用于各种商业和消费性应用。

特点和优势

• 2.54mm 节距
• 1 至 80个电路
• 双排和单排外壳
• 黑色
• 线对板配置和配件
• 所有触点上都有统一的锁定系统
• 可更换外壳样式

2.54mm Molex C-Grid III 系列

Molex
Molex 连接器外壳, C-Grid III系列, 母座, 2行, 12路, 2.54mm节距, 使用于C-Grid III 连接器