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高度较低,适用于薄型设备,最高 0.8mm
封装的间隙可靠密封,可确保高可靠性
提供严格的容差和稳定性
提供基础模式和第 3 泛音模式
高密度应用
调制解调器、通信及测试设备
PMCIA、无线应用

Abracon
Abracon 晶体单元, 25MHz, 4引脚, 表面贴装, 18pF负载