API
高度较低,适用于薄型设备,最高 0.8mm封装的间隙可靠密封,可确保高可靠性提供严格的容差和稳定性提供基础模式和第 3 泛音模式高密度应用调制解调器、通信及测试设备PMCIA、无线应用
Abracon 晶体单元, 25MHz, 4引脚, 表面贴装, 18pF负载
CNY 4.001