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低频率,小尺寸贴片式高度仅为 0.9mm,尤其适用于高密度电路板接缝密封陶瓷封装可提供极佳的环境和耐热性应用: 广泛用于通信和测量设备商业和工业应用无线通信PDA 和智能手机
Abracon 晶振, 32.768kHz, 2引脚, 表面贴装, 7pF负载
CNY 8.461