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塑料封装,将耐热晶体内嵌于圆柱形封装内工作温度范围广(-40 至 +85°C),适合工业应用低频率商业应用和工业应用无线通信PDA 和掌上电脑
Abracon 晶体单元, 32.768kHz, 2引脚, 表面贴装, 12.5pF负载
CNY 17.98